Microperforación láser

Tecnología de procesamiento de microagujeros

La tecnología de microperforación láser adoptada por la planta de procesamiento de Sanluo Precision utiliza rayos láser de alta energía para enfocar y perforar agujeros. Principio de perforación: el láser calienta instantáneamente el material hasta su punto de ebullición, el material se vaporiza para formar agujeros y el gas auxiliar elimina el material fundido. Rango de diámetro del orificio: φ10-500μm, diámetro mínimo del orificio φ5μm. Relación profundidad-diámetro: ≥20:1, ventajas significativas en el procesamiento de agujeros profundos. Diversos tipos de agujeros: agujeros redondos, agujeros cuadrados, agujeros de formas especiales, formados directamente por láser. Calidad de la pared del orificio: conicidad ≤2°, redondez ≥95%, rugosidad de la superficie de la pared Ra0,5-2μm. Velocidad de un solo orificio: 0,01-1 segundo, alta eficiencia en el procesamiento por lotes de orificios en matriz. Materiales aplicables: se pueden perforar metales, cerámica, vidrio, plásticos y materiales compuestos.

Precisión de la estación

Tecnología de procesamiento de orificios de precisión

Como fabricante profesional de microperforación láser, Sanluo Precision ha refinado y optimizado el proceso. Perforación de un solo pulso: completada con un solo pulso, velocidad rápida, adecuada para orificios de φ <100 μm en materiales delgados. Perforación multipulso: superposición multipulso, diámetro del orificio φ100-300μm, profundidad 5 mm. Perforación en espiral: escaneo en espiral con láser, diámetro de orificio grande φ300-1000 μm, relación profundidad-diámetro grande. Proceso del orificio de la manga: primero taladre un orificio guía pequeño y luego taladre un orificio grande con alta precisión. Control de parámetros: control preciso de la energía del pulso, la frecuencia, la cantidad de desenfoque y la presión del aire auxiliar. Perforación en conjunto: posicionamiento CNC para perforación por lotes, precisión del paso de orificios ±5 μm, consistencia del diámetro del orificio <3 %. Detección en línea: observación coaxial CCD, alcance láser para garantizar la calidad.

Campos de aplicación

La microperforación láser de Sanluo Precision se aplica en una variedad de escenarios, como orificios de enfriamiento de película de palas de turbinas de motores, con un diámetro de orificio de φ0,3-1 mm, un ángulo de inclinación de 15°-30° y miles de orificios; conjuntos de orificios de enfriamiento de sudor de tubos de llama de cámaras de combustión, con un diámetro de orificio de 0,2 a 0,5 mm y un paso de orificio de 1 a 3 mm. A través de orificios de sustratos cerámicos para embalajes electrónicos, con un diámetro de orificio de 50-300 μm, orificios pasantes metalizados; microagujeros de sustratos de CI, con un diámetro de φ20-100μm y una relación profundidad-diámetro de 15:1. Orificios laterales de catéteres para dispositivos médicos, con un diámetro de orificio de 100 a 500 μm para la liberación de fármacos; Orificios de membrana de dializadores, con un diámetro de orificio de 10-50μm y distribución uniforme. Microorificios de mallas filtrantes de acero inoxidable para dispositivos filtrantes, con un diámetro de orificio de φ20-200μm y una densidad de orificios de 10-100 unidades/cm². Sanluo Precision ha brindado servicios personalizados de mecanizado con rayo láser para AVIC, Foxconn, Medtronic y otras empresas, con un volumen de perforación anual de más de 100 millones de orificios, calidad estable y precisión confiable.

Parámetros técnicos del equipo de microperforación láser